T75晶振,Greenray晶振,7050温补晶体振荡器

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Greenray格林雷晶振集团致力于研发生产高精密,性能稳定的石英晶体振荡器,满足不同客户的特殊要求,并且具有低噪音,低相位等特点.Greenray格林雷有源晶振,压控振荡器,（PXO）普通晶体振荡器,(TCXO)温补晶体振荡器,(OCXO)恒温晶体振荡器等在产品中使用具备优异的振动性,耐冲击等特性.Greenray格林雷还为广大用户提供具有良好可靠性,在产品中使用性能稳定强的自校准振荡器,石英晶体振荡器.

Greenray格林雷晶振集团所生产的石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器工作温度范围较广在-55+125°C之间,Greenray格林雷OCXO晶体振荡器的频率稳定度在±0.005ppm较高精度,TCXO温补晶振的频率稳定度控制在±0.04ppm范围的高精度,具有低相位,低抖动,低噪音等特性.

Greenray格林雷晶振集团广泛用于通信行业的需求,包括为电信、无线和SATCOM以及WiMAX等新兴技术而设计的产品,包括用于电信的Stratum III和IIIE.此外,我们还为全球导航卫星系统(如GPS)提供高精度有源晶振,石英晶体振荡器,温补晶振等.所生产的高精密晶体谐振器、普通晶体振荡器（SPXO）、低噪音压控晶体振荡器（VCXO）、低振动温补晶体振荡器（TCXO）、高稳定恒温晶体振荡器（OCXO）广泛用于一些检测仪器,高端设备仪器,高精密设备等产品中.

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Greenray晶振,有源晶振,T75晶振,温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术：有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数.

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Greenray晶振型号		T75晶振
输出频率范围		10~50MHz
标准频率		16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz
电源电压范围		+1.68?+3.5V
电源电压（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗电流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）
待机时电流		-更多详细信息请联系我们http://www.vc-tcxo.com
输出电压		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
输出负载		10kΩ//10pF
频率稳定度	常温偏差	±1.5×10-6max.（After 2 reflows）
	温度特性	±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-30?+85℃ ±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-40?+85℃（Option）
	电源电压特性	±0.2×10-6max.（VCC±5%）
	负载变化特性	±0.2×10-6max.（10kΩ//10pF±10%）
	长期变化	±1.0×10-6max./year
频率控制	控制灵敏度	-
	频率控制极性	-
启动时间		2.0ms max.

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t75 7.00 x 5.00 TCXO

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在使用Greenray晶振时应注意以下事项:

晶体产品线路焊接安装时注意事项

耐焊性：

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.Greenray晶振,有源晶振,T75晶振

（1）柱面式产品和DIP产品

晶振产品类型	晶振焊接条件
插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下比如：椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件	手工焊接+300°C或低于3秒钟请勿加热封装材料超过+150°C
SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°	+260°C或低于@最大值 10 s 请勿加热封装材料超过+150°C