西铁城石英晶振为工业市场提供高性能和精密设备,不断开发新技术和新技术在我们的制造业和工程.我们有一个良好的信誉在市场上特别是对我们的晶振,石英晶振,贴片有源晶振,西铁城晶振压控振荡器等高精密零件使用我们自己的核心技术和脆性材料和微显示高清图片是必需的.是尽一切努力来改善我们的技术和发展提供有价值的服务我们的客户,即使这是一个利基市场.
西铁城奉行的管理政策是“标题作为纪念公司保持活着在这个时代”.日本制造业可持续发展的业务形式将在这样一个追求快速多变的经济,而重视个人、社会和环境问题.西铁城试图满足你的期望在电子设备领域的龙头企业.
西铁城株式会社晶振集团,作为全球企业可持续的社会的实现,集团一体推进地球环境保全活动.推进了环境考虑的产品和服务的产品和服务.为了提供社会,努力维护地球环境.遵守环境相关的法令、条例、限制、协定及其他要求事项,环境负荷的降低和污染的防止努力.
西铁城株式会社工厂、办公室节能、省资源、资源循环、化学物质的合理管理推动,地球温暖化防止及循环型社会的实现贡献.与采购单位、供应商等的客户合作,温室效应气体削减,资源的有效利用,努力对晶振,5x7石英晶体振荡器的化学物质的管理强化等.地域社会环境保全活动及生物多样性保全活动的参加,环境関搭配等的信息积极的公开的事,与社会的交流的知识进一步加深协调进一步的协调.这个环境方针是根据文件等的全体职员以及共同工作的人们.按照这个环境方针,设定环境目的和目标,确实是落实,对其进行重新评估,努力持续改善.
CITIZEN晶振环保理念
西铁城晶振环保环境与发展对策：实行可持续发展战略.采取有效措施,防治工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.
1.努力保护全球环境的环保意识进行环保生产和提供产品以及服务给消费者.
2.遵守环境法律、法规、条例、规则、协议、和其他需求,努力降低环境影响,防止污染.
3.减少能源消耗,开展资源节约、资源回收和适当的化学管理工厂和办公室,导致全球变暖的预防和循环型社会的建立.
4.与供应商和其他业务伙伴合作,减少温室气体的排放,有效利用资源,加强产品化学物质管理.
5.参与社区环境保护和生物多样性保护项目和主动披露信息有关环保措施与社区加强沟通与和谐.
6.分发文件和采取其他措施,以确保所有员工和其他处理组熟悉的环境政策.
我们设定环境目标和目标按照这一政策,工作稳步朝着这些目标和目标,评估和审查,并持续改进
西铁城晶振,贴片晶振,CXS-7050V晶振,有源晶振,日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的SG7050VAN晶振,西铁城的CXS-7050V晶振这两款的外观尺寸7.0x5.0x1.6mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.
超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频SPXO石英晶振元器件研发及生产必须解决的技术问题,为压电石英晶振行业的技术难题之一.我公司冠杰电子具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使石英晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
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西铁城晶振项目 |
符号 |
CXS-7050V规格说明 |
条件 |
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输出频率范围 |
f0 |
13.0MHz~52.0MHz |
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 |
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电源电压 |
VCC |
1.60 V to 3.63 V |
请联系我们以了解更多相关信息 |
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储存温度 |
T_stg |
-55℃ to +125℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
G: -40℃ to +85℃ |
更多详情欢迎咨询http://www.vc-tcxo.com/ |
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H: -40℃ to +105℃ |
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J: -40℃ to +125℃ |
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频率稳定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
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L: ±100 × 10-6 |
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T: ±150 × 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
无负载条件、最大工作频率 |
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待机电流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
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占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF |
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输出电压 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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输出负载条件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
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输入电压 |
VIH |
80% VCCMax. |
ST终端 |
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VIL |
20 % VCCMax. |
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上升/下降时间 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF |
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振荡启动时间 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
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频率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6/ year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
在使用CITIZEN晶振时应注意以下事项：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）.尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.西铁城晶振,贴片晶振,CXS-7050V晶振,有源晶振
（1）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.
（2）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏.当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂.当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正.在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏.所以在此处请不要施加压力.另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上.
