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精工晶振,贴片晶振,SP-T2A-F晶振,Q-SPT2S0327620C5DJ晶振

精工晶振,贴片晶振,SP-T2A-F晶振,Q-SPT2S0327620C5DJ晶振

产品简介

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

产品详情

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1881年创业以来,精工公司已不断地向全世界推出了各种具有革新性的商品和服务. 比如32.768K晶体,贴片晶振, 石英晶振,压电水晶振荡子,时钟晶振.以腕表、电子元器件、系统解决方案的3大业务为轴心,推进各种业务,在全球范围内开展各项活动.

精工控股株式会社精工晶振永恒不变主体就是,依靠“觉得可靠的质量”让顾客得到放心和满足.将集团基本理念定为“努力成为值得社会信赖的公司”,我们希望像全世界的顾客提供值得信赖的商品和服务.

精工控股株式会社精工晶振用多样的技术支持高度发展的社会和产业

1.用精密加工技术支持社会发展:精工运用源自腕表制造的精密加工技术,制造从医疗仪器到汽车、手机的广泛领域的精密零件,支持社会发展.

运用通过制造钟表所积累的精密加工技术,我们还提供石英晶振,有源晶振,压控振荡器,精密切削零件产品,被广泛的应用于硬盘驱动器零件、医疗器械、照相机、电机和手机等各种领域.此外,我们还生产32.768K时钟晶振,水晶振荡子,ABS刹车零件、发动机、变速器零件等汽车配件,以及数码相机的快门等产品.除此以外,我们生产的机床产品凝聚了精工在金属加工领域所积累的高度工艺,得到了众多汽车零件厂商的青睐,为其高精度的生产制造贡献着自己的力量.

2.带来安心感、提高生产率的可靠技术:产业用打印机的核心零件、32.768K晶振,音叉表晶,贴片晶振,喷墨打印头在建材及纺织产业发挥作用,依靠热能进行印刷的热敏式打印机原理在POS收款机和测量设备等领域得到广泛应用.

喷墨打印头将油墨的微小液滴直接喷到对象物上进行打印,是产业用喷墨打印机的核心零件,以广告牌产业为代表,也为提高建材产业、纺织品产业的生产效率及质量持续做出巨大贡献.此外,通过对热感应纸加热进行打印的热敏式打印机原理发挥其小型、强大静音性能、易于维护等特点,广泛应用于POS收银机和结算终端、医疗与测量仪器等我们身边的广泛用途.

3.小型、低功耗、高功能:在石英腕表开发中诞生的精工的CMOS-IC和石英晶振,32.768K钟表晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器具有小型、低功耗和高性能的特点.在数码家电、汽车、产业用设备等广泛领域中,为最终产品的性能提升做出了贡献.

诞生于石英表研发的32.768K晶振,石英晶体,贴片晶振等电子零件被广泛应用于智能手机、数码家电、汽车和产业用设备等各种领域.半导体与石英晶振具有小型、低电压驱动、耗电低、高精度的特点,能够为设备的小型化、高性能、驱动时间的延长等做出贡献.其中,CMOS IC由于可以在严酷的环境下稳定运行,多被用于汽车产品上,其实力获得了高度评价.此外,精工控股株式会社精工晶振的石英振荡器,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体用IC的市场份额高居全球榜首.在钟表零件的开发制造过程中积累的电池技术及磁铁、高功能金属产品群如今也为电子设备的小型化、高功能化做着贡献.

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精工晶振,贴片晶振,SP-T2A-F晶振,Q-SPT2S0327620C5DJ晶振,32.768KHZ系列,在当今全球晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,有二个脚SMD焊接模式,也有三个脚SMD焊接模式,一样有四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,超薄型等多种优势,得到市场认可.NSK】台湾津绽NSK晶振【SIWARD】台湾希华【Pericom】百利通亚陶晶振科技【CTS】美国CTS晶振

晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一

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精工晶振

单位

SP-T2A-F晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C+125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C+85°C

标准温度

激励功率

DL

1μW Max.

推荐:1μW100μW

频率公差

f_— l

±20 × 10-6(标准)

+25°C对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C+70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7pF、12.5pF

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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SP-T2A-F

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在使用精工晶振时应注意以下事项:

石英晶振各项注意事项

晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.
晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储, ,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任.精工晶振,贴片晶振,SP-T2A-F晶振,Q-SPT2S0327620C5DJ晶振

1:机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

2:PCB设计指导

(1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上.如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB.当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同.建议遵照内部板体特性.

(2) 在设计时请参考相应的推荐封装.

(3) 在使用焊料助焊剂时,JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用.

(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料.

存储事项

(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶振时,会影响频率稳定性或焊接性.请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏.
正常温度和湿度:
温度:+15°C +35°C,湿度 25 % RH 85 % RH(请参阅测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件章节内容).

(2) 请仔细处理内外盒与卷带.外部压力会导致卷带受到损坏.

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