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NSK晶振,陶瓷晶振,NREZTTCV-MT晶振,NREZTTCV-MX晶振

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产品简介

三脚贴片陶瓷晶振是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷些振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.

产品详情

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台湾津绽NSK晶体科技股份有限公司拥有超过 10 年以上的生产经验,秉持着持续开发与专业技术支持,提供使用者最佳的解决方案及最好的服务质量.NSK是津绽石英科技股份有限公司于全球的销售品牌,具有良好竞争性的价格及灵活快速的交货管理.

台湾津绽NSK晶体的石英水晶振荡子,陶瓷振动子,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体产品被广泛地运用在个人计算器、安全系统、通讯、无线应用、遥控单元和消费性电子产品等,并已陆续获得国内外计算机及通讯大厂认可及使用.

NSK已获得ISO 9001 / ISO 14001的质量和环保认证,产品并通过及符合RoHS规范的要求,且确实配合客户实现无毒产品的要求,以创造及维护美好环境为己任.

台湾津绽晶振公司是世界领先的频率控制组件制造商:石英晶体、晶体振荡器、压控晶体振荡器的主要和关键的电子产品的一部分.津绽为客户提供高质量的晶体组件在电子产品的广泛使用,例如,无线、电信、网络、计算机及外围设备、GSM等通信设备.津绽一直支持台湾与国际客户提供质量晶体超过10.

台湾津绽NSK晶体科技股份有限公司藉由环境/安卫管理系统的推动执行,以整合内部资源,奠定经营管理的基础.藉执行环境考虑面/安卫危害鉴别作业,环境/安卫管理方案和内部稽核为手段,合理化推动环境/安卫管理,落实环境/安卫系统有效实施.并不断透过教育训练灌输员工环境/安卫观念及意识,藉由改善公司制程以达到污染预防、工业减废、安全与卫生、符合法规要求使企业永续发展减少环境/安卫负担,并满足客户需求,获得客户的信赖而努力.

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NSK晶振,陶瓷晶振,NREZTTCV-MT晶振,NREZTTCV-MX晶振,振荡电路不需外部负载电容器,对应不同IC,有不同的内制电容 (含有内置负载电容的陶瓷晶振产品一定要产品本身是三个脚ZTT陶瓷晶振系列).该系列产品可在很宽温度范围内保持稳定.该陶瓷晶振尺寸小,重量轻,并具有卓越的抗振性能.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振,利用它们可实现免调整振荡器电路的设计,该系列价格适中且货源稳定,多数常规频点都已大批量生产.贴片的体积有以下几种:
7.2 X3.4mm,4.5 X 2.0mm,3.7 X3.1mm,3.2 X 1.3mm,2.5x2.0mm 等系列贴片陶瓷晶振,贴片产品的产品应用范围比较广阔,比如有,DTMF发生器,微型计算机时钟振荡器, 遥控装置,自动化办公设备

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NSK陶瓷晶振型

频率范围
(MHz)

频率精度
(at25°C) (%)

温度稳定性
(-20°C~+80°C) (%)

工作温度
(°C)

Aging For
老化率(10)
(%)

NREZTTCCMG

2.00~6.99

± 0.5

± 0.3

-20 ~ +80

± 0.3

NREZTTCSMT

7.00~13.00

± 0.5

± 0.3

-20 ~ +80

± 0.3

NREZTTCVMT

8.00~13.00

± 0.5

± 0.3

-20 ~ +80

± 0.3

NREZTTCSMX

13.01~50.00

± 0.5

± 0.3

-20 ~ +80

± 0.3

NREZTTCVMX

16.00~50.00

± 0.5

± 0.3

-20 ~ +80

± 0.3

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NRE ZTTCC MG SMD 7.4-3.4

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在使用NSK晶振时应注意以下事项:

自动安装时的冲击:

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品.请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响.条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.NSK晶振,陶瓷晶振,NREZTTCV-MT晶振,NREZTTCV-MX晶振

每个封装类型的注意事项

陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

2)陶瓷封装贴片晶振在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

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