欢迎光临深圳市亿金电子有限公司

首页 鸿星晶振

HOSONIC晶振,压控晶体振荡器,D5SV晶振

HOSONIC晶振,压控晶体振荡器,D5SV晶振HOSONIC晶振,压控晶体振荡器,D5SV晶振

产品简介

贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

产品详情

HX-2

鸿星晶振有限公司于1979年成立,产品由专业石英晶振,贴片晶振,电阻器、电容器制造厂,公元1991年于台湾投入石英晶体之研发制造、1991年开始于中国大陆拓展生产基地,至今拥有四处生产基地、九处营销及FAE据点及十个营销代表处.

鸿星晶振的产品作为一个健康的心为客户工作,因此我们投资建立一个有能力的团队和基础设施,为我们所做的每一个产品.公司建立平台有机的学习鼓励跨职能团队的工作保持更好的环境和温补晶振,石英晶体振荡器技术改进.

鸿星石英集团充分认识加强环境保护工作的重要性和紧迫性,把环境保护摆在更加重要的战略位置,以对国家、对民族、对子孙后代高度负责的精神,切实做好环境保护工作,推动经济社会全面协调可持续发展.

yijin-1

Hosonic晶振,压控晶体振荡器,D5SV晶振,压控晶振(VCXO)压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅

超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题,为压电石英晶振行业的技术难题之一.鸿星晶振公司的具体解决的办法是使用高速倒边方式,通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使石英晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.

yijin-2

CTS晶振型号

D5SV晶振

输出频率范围

1.75M~54MHZ

标准频率

19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz

电源电压范围

+1.68~+3.5V

电源电压(Vcc

+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V

消耗电流

+1.5mA max.f26MHz/+2.0mA max.26f52MHz/+2.5mA max.f60MHz

待机时电流

-更多详细参数请联系我们http://www.vc-tcxo.com

输出电压

0.8Vp-p min.f52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled

输出负载

10kΩ//10pF

频率稳定度

常温偏差

±1.5×10-6max.After 2 reflows

温度特性

±1.0×10-6,±2.5×10-6max./-30?+85
±1.0×10-6,±2.5×10-6max./-40
?+85Option

电源电压特性

±0.2×10-6max.VCC±5%

负载变化特性

±0.2×10-6max.10kΩ//10pF±10%

长期变化

±1.0×10-6max./year

频率控制

控制灵敏度

±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC+2.6V
±3.0×10-6
?±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V @VCC=+1.8V

频率控制极性

正极性


yijin-3

D5SV 5032 VCXO

yijin-4

在使用鸿星晶振时应注意以下事项:

1:抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶体制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2:辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.HOSONIC晶振,压控晶体振荡器,D5SV晶振

3:化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解红星石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4:粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属”,从而破坏密封质量,降低性能.

5:卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振,有源晶体振荡器.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6:静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

我要下单

  • 姓名
  • 手机
  • 留言

返回头部