8038贴片晶振,西铁城32.768K晶振,CM200C晶振,CM200C32768AZFT晶振

1959年手表的组装工厂生产和御代田精密株式会社设立
1960年手表的零部件制造厂和河口湖精密株式会社设立（后的西铁城西洋网股份有限公司）
1963年轴承石的生产的目的，シメオ精密株式会社（后的西铁城精密科技股份有限公司）成立
1964年计量器类（刻度规）的生产开始
1973年钟表用步进马达磁铁的生产开始
1974年フジミ株式会社设立
1975年钟表用音叉型水晶振动子片，压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体开始生产
1976年水晶振动子，晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器的生产开始
1978年通过陶瓷材料的手表用轴承石的生产开始
1982年高频率有源晶振,压控振荡器,贴片晶振,水晶振动子片的生产开始
1986年电子视图的生产开始
1987年光通信用的零部件?菲规则的生产开始
1989年光通信用零部件?成套筒的生产开始
1990年在香港务冠實业有限公司设立
1991年御代田精密有限公司的商号为ミヨタ株式会社设立
1993年的树脂邦德生产
1995年北御牧事业所设立
2000年強电微液晶显示器的生产开始
2001年中国•梧州市领冠电子（梧州）有限公司设立，主要生产销售晶振,石英晶振,有源晶振, 32.768K,时钟晶体,压电石英晶体，温补晶振,石英晶体振荡器。
2003年在中国?苏州市喜美歌电子材料（苏州）有限公司设立（后的西铁城光电器件（苏州）有限公司）
2005年ミヨタ股份有限公司的商号为西铁城ミヨタ株式会社设立
2006年薄膜亚mount生产开始
2008年西铁城ミヨタ株式会社西铁城精密科技股份有限公司合并。合并公司名西铁城精细技术ミヨタ株式会社
迎来2009年创立50周年
2012年美国科罗拉多州上MIYOTA DEVELOPMENT CENTER OF AMERICA成立INC .
2013年CITIZEN SEIMITSU（THAILAND）CO .,设立LTD .
2015年西铁城精密科技ミヨタ株式会社西铁城西洋网股份公司合并。合并公司西铁城精密设备有限公司
2016年CITIZEN FINEDEVICE PHILIPPINES设立CORP .

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YJ-1

西铁城晶振,SMD晶振,CM200C晶振，产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定

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YJ-2

西铁城晶振规格	单位	CM200C晶振频率范围	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±50 × 10^-6(标准), (±15 × 10^-6～ ±50 × 10^-6可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.vc-tcxo.com/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5PF～ ∞	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6/ year Max.	+25°C,第一年

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CM200C_CM250C

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YJ-4

DIP 产品
已变形的石英晶振引脚不能插入板孔中。请勿施加过大压力,以免引脚变形。
（5）SOJ 产品和SOP 产品
请勿施加过大压力,以免石英晶振引脚变形。已变形的石英晶振引脚焊接时会造成浮起。尤其是SOP产品需要更加小心处理。
9.4.超声波清洗
（1）使用AT-切割晶体和表面面滤波器波（SAW）/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。
（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。
（3）请勿清洗开启式晶振产品
（4）对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。
（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。
10.操作
请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面,西铁城晶振,SMD晶振,CM200C晶振