自从我们在1990年成立以来,golledge电子取得了前所未有的成功。经过多年的不断增长,我们现在是英国最主要的频率控制产品供应商。这种增长是通过保持我们的专注于我们的客户的要求,并通过努力始终满足和超越他们实现的。golledge商业团队是该行业最有经验的团队之一。我们的知识渊博的工程师和销售团队致力于与我们的客户密切合作,从最初的设计到全面生产。陶瓷壳32.768K贴片晶体,耐高温英国进口晶振,CC2A晶振
高利奇晶振公司是全球电子工业生产频率控制产品的主要供应商,所生产的产品范围包括:石英晶体,振荡器,实时时钟,温补晶振,压控晶振,温控晶振,水晶过滤器,(表面声波)设备等。我们的理念是以产品和服务的质量和一致性为基础的。我们致力于为业界提供最高的服务质量。我们的持续增长和极高的客户保留水平是这一承诺的证据。golledge晶振,压电石英晶体,CC2A晶振
高利奇晶振,压电石英晶体,CC2A晶振.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性。
贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。
高利奇晶振规格 |
单位 |
CC2A晶振 |
石英晶振基本条件 |
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标准频率 |
f_nom |
10.000MHZ~70.000MHz |
标准频率 |
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储存温度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
-55°C~+125°C |
标准温度 |
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激励功率 |
DL |
典型值100μW,最大250μW |
推荐:1μW~100μW |
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频率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(标准) |
+25°C对于超出标准的规格说明, |
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频率温度特征 |
f_tem |
±50 × 10-6/-20°C~+70°C |
超出标准的规格请联系我们. |
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负载电容 |
CL |
20pF |
不同负载要求,请联系我们. |
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串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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频率老化 |
f_age |
±3 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不 必要的高温度。golledge晶振,压电石英晶体,CC2A晶振
有关进口5032二脚晶振产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”。
清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认。
由于陶瓷面二脚晶振的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗。
若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认。
撞击
虽然石英晶体谐振器产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用。陶瓷壳32.768K贴片晶体,耐高温英国进口晶振,CC2A晶振
装载
<SMD产品>
高利奇贴片晶振产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响。 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使 用。
<引线类型产品>
当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化。