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Abracon晶振,贴片晶振,ABM2晶振

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产品简介

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

产品详情

AB-2

Abracon llc成立于199285,其愿景是成为全球顶级制造商,并拥有非并行应用工程和销售支持.为了实现这一愿景,Abracon获得了iso9001 - 2008质量认证,在北美和海外的生产设施和技术合作伙伴中选择了股权投资,建立了与即将到来的技术公司的渠道伙伴关系,并在其加州的位置设立了一个国家的艺术工程实验室.Abracon llc晶振集团是全球频率控制、信号调节、时钟分布和磁性元件的制造商.Abracon晶振提供广泛的石英晶体、晶体和MEMS振荡器、压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器,实时时钟、天线、蓝牙模块、陶瓷谐振器、电感滤波器和谐振器、电感器、变压器和电路保护元件.

Abracon llc晶振集团已通过iso9001:2008认证,在加州和伊利诺斯州拥有设计和应用工程资源;在得克萨斯州、加利福尼亚州、中国、台湾、新加坡、苏格兰和德国的销售办事处,主要生产销售石英晶振,石英晶体,贴片晶振,石英晶体振荡器,有源晶振等.


Abracon llc晶振集团环保环境与发展对策:实行可持续发展战略.采取有效措施,防治工业污染.提高能源利用效率,改善能源结构.运用经济手段保护环境.大力推进科技进步,加强环境科学研究,积极发展环境保护产业.健全环境法规,强化环境管理.加强环境教育,不断提高环境意识.

Abracon llc晶振集团采用系统的方法来解决石英晶振,有源晶振, 压电石英晶体, 石英水晶振荡子对环境影响

开发和销售拥有最有利的环境特性同时又满足最高可能功效标准的晶振,石英晶振,有源晶振等压电石英晶体器件.

Abracon llc晶振集团采用对环境尽可能健康的生产工艺,在压电石英晶体、有源晶体、压电陶瓷谐振器,压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)开发和制造过程中使用对环境健康的、可回收利用的材料,为开发高效的、对环境影响最小的运输系统而工作.

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Abracon晶振,贴片晶振,ABM2晶振,贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

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Abracon晶振规格

单位

ABM2晶振频率范围

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

8MHZ~100MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C +85°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C +60°C

标准温度

激励功率

DL

200μW Max.

推荐:1μW 100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6(标准),
(±15 × 10-6
±50 × 10-6可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.vc-tcxo.com/

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

18PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

频率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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abm2 8045yijin-4

在使用Abracon晶振时应注意以下事项


1:抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.Abracon晶振,贴片晶振,ABM2晶振

2:辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3:化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4:粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属”,从而破坏密封质量,降低性能.

5:卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6:静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

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