台湾晶技TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制,温补晶振,石英晶体振荡器,石英晶体谐振器,石英晶体,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等产品制造商致力于研究,设计,制造和销售双列直插封装（DIP）和表面贴装器件（SMD）石英晶体和振荡器产品.
台湾晶技TXC晶振公司目前专业从事这些类别的产品：晶体（32.768kHz,基本兆赫,高精度的兆赫,汽车级）
Oscillators（32.768kHz,CMOS硅MEMS,差分输出,看到汽车级）,压控晶体振荡器（CMOS差分输出）,TCXO（基础、GPS、精密）,压控晶体振荡器（VCXO）、温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）等.
TXC晶振,OSC晶振,7W晶振,7W-30.000MAB-T晶振,贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术：有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数.
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项目 |
符号 |
规格说明 |
条件 |
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输出频率范围 |
f0 |
1M~170MHZ |
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息 |
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电源电压 |
VCC |
1.60 V to 3.63 V |
请联系我们以了解更多相关信息 |
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储存温度 |
T_stg |
-55℃ to +125℃ |
裸存 |
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工作温度 |
T_use |
G: -40℃ to +85℃ |
请联系我们查看更多资料http://www.vc-tcxo.com |
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H: -40℃ to +105℃ |
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J: -40℃ to +125℃ |
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频率稳定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
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L: ±100 × 10-6 |
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T: ±150 × 10-6 |
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功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
无负载条件、最大工作频率 |
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待机电流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
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占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF |
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输出电压 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
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VOL |
0.4 V Max. |
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输出负载条件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
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输入电压 |
VIH |
80% VCCMax. |
ST终端 |
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VIL |
20 % VCCMax. |
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上升/下降时间 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCCto 80 % VCC极, L_CMOS=15 pF |
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振荡启动时间 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
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频率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6/ year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
在使用TXC晶振时应注意
机械处理
2.1冲击
不要对晶体振荡器施加任何强烈冲击.携带振荡器或将其安装在另一个振荡器上时设备,保护设备免受任何冲击,小心不要放下它或用坚硬的物体击打它.强烈冲击可能会导致可能会损坏晶体振荡器内部的部件导致振荡器无法工作.如果振荡器受到强烈冲击,请确保在使用之前检查其特性.
2.2安装引线安装晶体振荡器
不要对端子施加过大的力安装晶体振荡器的螺丝.将晶体振荡器安装在印刷电路板上时,请对齐安装孔之间的距离终端.如果强制安装振荡器和这些距离彼此不同,终端可以是破损.不要弯曲直径为0.6mm或以下的密封端子更多.即使需要弯曲直径的端子0.6毫米或更小,不要直接弯曲它们密封底座,以保护密封玻璃.如果玻璃破裂,可能会有气密密封和绝缘受影响的单位可能无法交付规定的特点.
当一个非密封晶体振荡器（与其产品安装有用于频率校正的孔的盒子,小心防止助焊剂进入孔中,因为可移动元件,如可变电容器和可变电阻器位于孔的内侧.将端子焊接在260°C（温度为20°C）终端）最多五秒钟.不要焊接端子直接连接到盖子或底座.
2.3表面贴装晶体振荡器的安装
（1）振荡器振动后温度快速变化
安装在板上当安装板的材料时,用于表面安装陶瓷晶体振荡器封装,有膨胀系数不同于膨胀系数陶瓷,焊接的圆角部分可能会裂开环境重复和极端温度变化会在很长一段时间内发生.在这种情况下,建议事先检查情况.TXC晶振,OSC晶振,7W晶振,7W-30.000MAB-T晶振
（2）自动安装引起的冲击
当晶体振荡器被吸附或吸附时自动安装或超过规定的冲击安装在电路板上时给出的值,这会导致其特性发生变化或恶化.
（3）板弯曲应力
如果在焊接晶体单元后PC板弯曲对于PC板,机械应力可能会导致焊接部分剥落或晶体单元封装裂纹.
