CTS西迪斯晶振发展史:
CTS晶振公司在大萧条时期,对便宜的台式收音机的需求增加了,而芝加哥电话供应公司则以更低成本和稳定的碳组成可变电阻器的发展作为回应,这有助于降低无线电元件的成本.在这段时间里,公司从一个生产成品(电话和交换机)的制造商发展成一个部件制造商.
二战期间,美国陆军需要一个链接到前线部队,所以芝加哥电话供应公司集成电话和无线电组件技术开发RM-29远程电话字段设置.陆军/海军生产卓越奖了去芝加哥的电话供应公司杰出的战时生产超过300000电话RM-29字段.然后,在回答一个请求从麻省理工学院(MIT)辐射实验室,工程师致力于创建RLB€“雷达的精密电位计单位.这项新技术使盟军能够执行夜间空袭任务,这对缩短战争至关重要.在以后的几年,和平时期的RLB应用包括空中交通安全、增强天气预报和医疗诊断.
20世纪40年代末迎来了消费电子产品的下一个繁荣时期——电视.芝加哥电话供应公司,已经是主要的无线电,石英晶体等元件供应商,应用了可变电阻器的技术,并切换到新的电视市场.随着这个新市场的快速发展,美国制造商在1946年生产了6000台电视机,到1950年,这个数字飙升到750万.无线电接收器可能使用1、2或3个声表滤波器,石英晶振供应部件,一台需要6到10个可变电阻部件的电视接收器.这一增加的组件数量将公司生产和利润提升到新的高度.
尽管仍在享受消费电视行业的增长,但CTS再次向另一个新兴的新兴市场寻求机会.数据处理或计算机市场符合要求,CTS以新的、创新的产品回答.1958年,经过4年的密集的研究,CTS工程师介绍一种新型的稳定的石英晶振晶体元件.一个稳定的金属陶瓷实现小型化的需求申请电脑,以及军事工业,确保CTSa目前€™参与现代电子市场.
CTS晶振,石英晶体振荡器,625晶振,625L3I032M00000晶振,有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
有源晶振高频振荡器使用IC与晶片设计匹配技术:有源晶振是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等其它的特殊性,必须考虑石英晶体振荡器的供应电压、起动电压和产品上升时间、下降时间等相关参数.
CTS晶振型号 |
625晶振 |
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输出频率范围 |
1M~110MHZ |
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标准频率 |
19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz/52MHz |
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电源电压范围 |
+1.68~+3.5V |
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电源电压(Vcc) |
+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V |
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消耗电流 |
+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz)/+2.5mA max.(f≦60MHz) |
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待机时电流 |
-更多详细参数请联系我们http://www.vc-tcxo.com/ |
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输出电压 |
0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled) |
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输出负载 |
10kΩ//10pF |
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频率稳定度 |
常温偏差 |
±1.5×10-6max.(After 2 reflows) |
温度特性 |
±1.0×10-6,±2.5×10-6max./-30~+85℃ |
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电源电压特性 |
±0.2×10-6max.(VCC±5%) |
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负载变化特性 |
±0.2×10-6max.(10kΩ//10pF±10%) |
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长期变化 |
±1.0×10-6max./year |
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频率控制 |
控制灵敏度 |
±3.0×10-6~±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC≧+2.6V |
频率控制极性 |
正极性 |
使用CTS晶振时应注意以下事项
晶体振荡器的处理与其略有不同其他电子元件.请阅读以下注意事项小心地正确使用晶体振荡器确保设备的最佳性能.
1.电源旁路电容
使用本产品时,请放置一个约0.01的旁路电容μF,介于电源和GND之间(尽可能靠近产品终端尽可能).
2.安装表面贴装晶体时钟振荡器
(1)安装电路板后温度快速变化
当安装板的材料为表面安装时陶瓷有晶体时钟振荡器封装膨胀系数不同于陶瓷的膨胀系数材料,焊接的圆角部分可能会破裂,如果受到影响长时间反复发生极端温度变化.你在这样的条件下,建议情况是这样的事先检查过.CTS晶振,石英晶体振荡器,625晶振,625L3I032M00000晶振
(2)通过自动安装进行冲击
当晶体时钟振荡器被吸附或吸入时自动安装或超过的冲击过程安装振荡器时会发生指定值板,振荡器的特性会改变或恶化.
(3)板弯曲应力
将晶体时钟振荡器焊接到印刷后板,弯曲板可能会导致焊接部分剥落关闭或振荡器封装由于机械应力而破裂.