亿金电子带你看全面的iPhoneX拆解报告,看内部贴片晶振隐藏的秘密

果粉一直盼望的iPhoneX终于发售了,在iPhone8和iPhoneX手机发售之前不管是从外观,配色,性能还是价格方面,一直都是大家比较好奇的问题,果粉们也是期待很久了.如此万众瞩目的智能手机,想必大家都很好奇,为什么价格会这么高呢?iPhoneX手机内部都有哪些部件?下面亿金电子带你看全面的iPhoneX拆解报告,看内部贴片晶振隐藏的秘密.

从上图中我们可以很清楚的看到,内部元件整体布局和之前几代iPhone很相似,但也有明显的变化,最大的不同就是其拥有两块电池,电池一横一竖呈L形排列,最大化的利用了机身内部空间,结构看起来相当紧凑.同时,PCB主板面积也小了很多,差不多只有iPhone 8 Plus的一半,内部配备了两块电池,苹果是为OLED屏幕做足了准备.

这是iPhone首次采用该设计,缩小的主板预留了更多空间,电池A”和“电池B”一大一小呈“L”形布局.iPhoneX为了以扩大电池容量和续航,采用了电路迂回的措施,这种技术业内成为“Substrate-like PCB/SLP”,叫堆叠式类板,这种技术最多能堆几十层以至于减少主板的体积,将更多的空间匀给电池,但成本也更高.官方给出iPhone X的两块电池加起来的容量为2700mAh,比4.7寸款iPhone 7的1960mAh要高但是相比iPhone 8Plus来说还是差不少,考虑到iPhoneX体积电池的进步还是蛮大的.

取下电池之后可以看到黑色的一圈是无线充电模块.缩小后的主板集成度非常高,可以看到密集的电容等元件和接口,但不知道发热控制得如何,而且拆解和维修难度也必然加大.

底部音腔、USB部分的结构,较之前更为复杂,而振动单元变化似乎不大.另外,边框四周有大量泡棉双面胶,点胶量明显高于iPhone 8 Plus,密闭性和防水性应该会更高；刘海部位的传感器确实很复杂,结构也异常紧凑,空间利用率极高.

从传感器数量,内部所使用到的贴片晶振和结构分析,之前iPhone 7 Plus、iPhone 8 Plus上常见的传统传感器都位于屏幕总成一侧,包括前置摄像头、听筒,而iPhone X最新增加的传感器,则位于后盖内侧顶部,包括负责面部识别的传感器.

iPhoneX手机内部复杂的结构,各种各样的零部件都足以说明了其存在的价值.就内部石英贴片晶振,我们可以看到采用了两个有源晶振,一颗32.768K贴片晶振,以及蓝牙模块上的3225贴片晶振.苹果手机所选用的都是高品质石英晶振.

不同手机选用的贴片晶振型号以及品牌也大不相同.32.768K贴片晶振日本品牌中,爱普生MC-146晶振,精工SSP-T7-F晶振,尺寸7.0x1.5mm超薄小的体积是大多工程优先选择的对象.选用贴片晶振2520晶振,2016晶振,3225晶振都是不错的选择,具有体积小,精度稳定,低损耗等特点.手机中的蓝牙晶振,GPS导航用晶振,音频晶振,摄像用晶振等,我们就不一样介绍了,在之前的文章中,对于手机中都有用到哪些晶振,各种型号频率晶振起什么作用,亿金电子都有提到过,更多详情可以登入官网查看了解.