贴片晶振能满足“真3D”人脸识别技术对于尺寸上的要求吗？

今年9月,苹果发布了iPhone X.全新设计的face ID和前置3D摄像头让全球消费者为之惊艳.虽然产品惊艳,但iphoneX高昂的售价还是让不少想体验face ID的用户望而却步.而这也让不少竞争对手看到了机会,希望能够尽快将前置3D摄像头在自家旗舰机型中普及.

“人工智能、人脸识别、全面屏”被业界视为近两年智能手机产业的最主要创新驱动力.而业界专家认为,只有通过3D传感器实现对周边环境的识别,才能使得手机主动的满足用户需求,实现真正的“人工智能”手机.

苹果的Face ID是一套非常复杂实现难度非常高的系统,需要把扬声器、前置摄像头、环境光传感器、距离感应器等,红外镜头、泛光感应元件以及点阵投影器这么多元器件全部集成到一小块刘海上,设计难度可想而知.

贴片电容,芯片,传感器,石英晶振,石英晶体振荡器等电子元件,随着智能手机人脸识别技术的推出,加大了小型,多功能要求.贴片晶振的体积也随之越做越小,与此同时还要保持高精度,低功耗等高性能特点,这无疑加大了生产技术要求.亿金电子紧跟时代发展,各种晶振封装齐全,交付期快,满足高端智能产品要求.

由此可见,为了顺应智能手机市场的发展,各大电子元件在体积上又要做文章了,比如尺寸上的改小,就像贴片晶振从过去的大体积8045晶振,7050晶振,随着智能产品的小型化发展,到现在石英晶振的体积也越来越小了,2016晶振,1612晶振,今年5月份京瓷晶振还推出了全球最小贴片晶振CX1008晶振,体积仅有1.0x0.8x0.3mm,精小但丝毫不影响到精度让人不得不感叹生产工艺的强大.