陶瓷面封装和陶瓷Crystal还傻傻分不清?那就不要错过了
晶振行业中其实”坑”挺多的,比如有源晶振对负载这项参数没有严格要求,但是厂家又给出了负载这一项参数,很多小伙伴就很懵了;再比如晶振都有频率公差这一性能,但也有频率稳定性,并且两者的单位都是ppm,这中间又有什么区别呢?今天要讲的是晶振封装方面的”坑”,大概陶瓷面封装以及陶瓷晶振诸位都有所耳闻吧,那么这到底是不是差不多的产品呢?很多新入行的朋友会分不清,小编当初也是这样的,今天特意挑出来说一下.
陶瓷面封装晶振和陶瓷晶振是两种完全不一样的产品;陶瓷面封装的晶振,顾名思义,这是一种表面采用了陶瓷材料的产品,这种晶振一般耐高温性能比较好,比如KDS旗下的DSX321G,这款就是采用陶瓷面封装的产品,该晶振产品通常被用在车载产品之上,具备很高的耐高温性能.
而陶瓷晶振就不一样了,陶瓷面晶振是石英制品,而陶瓷晶振则是陶瓷制品;这种晶振产品之前在市场上的应用场景还是挺好的,只是近些年来随着石英晶振性能的提升,陶瓷晶振的市场份额在慢慢的被压缩,以至于现在很多陶瓷晶振都已经停产了.
陶瓷晶振是根据他内部的芯片采用的”压电陶瓷芯片材料[1]”而得名,封装一般采取塑封外形尺寸为7.5*9*3.5(单位:毫米),代表产品:455KHZ系列;还有一种是采取环氧树脂和酚醛混合物作为包封材料,经过高温固化形成为硬质陶瓷材料的外壳,一般为棕色和蓝色,代表产品:ZTT4.0MHZ.
而在陶瓷晶振领域比较有话语权的就数日本村田晶振了,该公司自诞生之初就开始进入陶瓷晶振领域,至今已经推出许多相关产品,不过在大势之下,今天3月底的时候,村田晶振也是进行了诸多陶瓷晶系列产品的停产,但这并不意味着该公司会自此逐渐淡出陶瓷晶振领域,因为除了停产以外,还推出一些列高性能的替换品;村田陶瓷晶振分两个系列,一个是贴片类型的CSTCE系列,再一个就是CSTSL系列的插件类型晶振.
读到这里的你对陶瓷晶振和陶瓷面封装晶振有一定的了解了吧;是的,虽然两者的起振原理都是利用石英晶片的压电效应,但是封装的不同对性能的影响程度也不同,虽然石英晶振中也有耐高温晶振,但是却很难达到,而陶瓷面封装的晶振就能够很轻易的就达到,但是陶瓷面封装的晶振价格会贵得多,就仅仅是因为性能好和制作工艺比较复杂,而陶瓷晶振却大部分都是耐高温的,但是陶瓷晶振的价格几乎没有变动,即便是这次疫情,不过这段时间好像是出现了上涨的势头.