石英晶振激光刻蚀图行的介绍以及特点分析

所谓激光刻蚀图形,是指以一定的图形在石英晶振晶片表面膜层上进行扫描,并把被扫描处的膜层全部刻光,剥落出石英晶片。其示意图如下图所示。

晶振激光刻蚀工艺的刻蚀图形

实验中用到的晶振激光刻蚀图形如下图所示。为圆环形刻蚀,环与环之间线宽为激光刻蚀最小线宽0.02m。

同激光减薄一样,激光刻蚀工艺的图形也十分灵活,可根据需要进行绘制。

晶振激光刻蚀图形工艺的优、缺点

用激光刻蚀图形,把石英晶振晶片表面电极层部分完全剥落的方法,其优点首先在于频率微调量大,大气中即可达到2000pm以上的频率微调量。

其次,刻蚀图形的方法,可以对石英贴片晶振晶片一面进行加工,而实现两面同时同剥落其次,刻蚀图形的方法,可以对晶片一面进行加工,而实现两面同时同剥落。

第三,由于在生产过程中,石英贴片晶振晶片表面的电极层是靠掩膜镀敷到晶片表面上的, 在掩膜的过程中,边缘处会产生散射,使得沉积在晶振晶片上的银层边界线不够清晰有部分散射银残留的现象,同时也会影响晶振晶片的Q值。用激光刻蚀图形的方法, 对晶片边缘进行加工,便可以清除边界残留银层,使得晶片表面银层清晰于净, 时提高晶片的Q值。

利用激光刻蚀图形工艺进行石英晶振频率微调,对于准备性有较高的要求, 否则就较易刻蚀到晶振晶片本身,因而对于刻蚀图形形状,填充间距等要求较高。

总的来说,这种工艺比较适用于对调节量要求较大,大规模快速生产的情况, 比激光减薄工艺更利于产业化。