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当今时序解决方案的封装趋势

2024-11-25 15:53:54 

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ECS Inc. 的创新产品如何跟上行业变化

当一家公司投资数十年制造频率控制组件时,他们眼睁睁地看着新市场出现,而其他市场则逐渐消失。每一次变化都会产生对新解决方案的需求。一家调查了这些转型并了解创新的公司仍然具有相关性,并在高水平上为客户提供服务。
这就是 ECS Inc. 为晶体振荡器和其他时序解决方案的制造带来的经验。经过 40 多年的经营,ECS晶振始终紧跟最新行业需求的脉搏。
封装尺寸是使用石英振荡器进行设计的工程师的趋势。小尺寸对于许多依赖 ESC Inc. 晶体音叉、实时时钟等的行业非常有益。
为了支持这一趋势,ECS Inc. 扩展了其产品组合,以包括客户现在需要的产品。但是,需要强调的是,这些更改不会增加成本或需要更大的投资。事实上,当前趋势使现在需要时钟的客户受益,即成本效益高,同时提供您期望从 ECS Inc. 产品获得的性能规格。

更小的封装现在是 Timing 解决方案的常态
许多行业都需要小尺寸,包括汽车、医疗技术、网络和通信、物联网、运输等。
电子产品的小型化无处不在。较小的电子设备为医生提供了在没有大型设备障碍的情况下照顾患者的机会,使注重健康的人能够在跑步时监测自己的健康状况,或者允许在家中或办公室进行不那么突兀的应用程序,以及许多其他用例。
石英晶体振荡器时序解决方案的更小封装尺寸确保频率解决方案继续在当今可用的各种电子应用中发挥作用。它们可以帮助您的设计在当今饱和的市场中保持竞争力。

用于 Timing 解决方案的较小封装的成本效益分析
更小的软件包对 ECS Inc. 客户来说意味着巨大的好处,无论他们身处哪个行业。ECS Inc. 的小尺寸时钟可降低成本、与其他组件一起使用的适应性、高质量的性能和更广泛的功能。

1、成本:尽管最新技术趋势的发布往往与用户更高成本的讨论相吻合,但更小的封装尺寸并不意味着设计人员需要支付更多费用。事实上,以小封装尺寸设计高质量组件的能力使 ECS Inc. 能够从更大的晶圆上切割更多的晶体,从而以更低的成本创造更多的库存。这对 ECS Inc. 客户来说是个好消息。

2、适应性:较小的封装尺寸也有利于其适应性。另一种电子元件也呈小型化趋势:专用集成电路 (ASICS)。ECS Inc. 用于定时的晶体振荡器的较小封装尺寸使其非常适合这些必要电路的较小几何形状。

3、改进的技术:用于制造较小硅片的技术除了增加库存和降低间接成本外,还提供了额外的好处。创建这些晶体的切割技术还会产生更好的等效串联电阻 (ESR),因此您的设计需要更少的功率来启动和运行。

4、频率范围:由于晶体坯料的几何形状得到改进。MHz 晶振的较小封装允许较低的频率。我们也可以提供更小的音叉,但它们的频率仍然相同。

5、电路板优化:当工程师习惯了某种封装尺寸时,他们可能会继续按照这些规格进行设计多年。“遗留”库存往往比今天需要的要大得多。很快,当有更小的包装尺寸解决方案可用时,库存将变得更加昂贵,而较大的库存变得稀缺。

如何从 ECS Inc. 找到小尺寸时序解决方案
ECS Inc. 总部位于堪萨斯州列涅萨,在北美、欧洲、中东和非洲以及亚洲拥有全球销售和分销网络。该团队随时准备帮助您获得设计所需的精确解决方案。
对于性能最佳的小封装尺寸产品,请向亿金电子寻求表面贴装晶体和 32.768 kHz 音叉晶体,封装尺寸小至 1.2 mm x 1.00 mm。

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