爱普生超小型音叉型晶体单元光刻技术

爱普生晶振使用光刻技术对振动片进行三维立体加工:不改变以前的构造（左图）进行小型化时,电极（红色部分）的面积会变小.通过形成H型槽的构造,既确保了电极的面积,又提高了电解效率.从而达到贴片晶振的小型化,高性能特点.

因此实现了即使是小型也具有与以前的规格同等的低CI值.

kHz频率范围晶体单元（音叉）型号

SPXO石英晶体振荡器型号

SG-3030CM【3.2×1.5×0.9t(mm)】SG-3030LC【3.6×2.8×1.2t(mm)】SG-3040LC【3.6×2.8×1.2t(mm)】

RX8900CE RX8130CE RX-4574LC RX-4571LC

• 【3.2×2.5×0.9t(mm)Max.】 【3.2×2.5×0.9t(mm)Max.】 【3.6×2.8×1.2t(mm)Max.】 【3.6×2.8×1.2t(mm)Max.】