水晶切割和它的种类
切削方向,振动模式和频率范围之间的关系
切割方向 | 振动形式 | 频率范围(kHz) | 容量比(C0 / C1) | |
---|---|---|---|---|
AT | 厚度滑动振动基波 |
800至5,000 2,000至80,000 |
450~300 220 |
|
第三个泛音 | 20,000至90,000 |
n2x 250 n:泛音顺序 |
||
第五次泛音 | 40,000~150,000 | |||
第7次泛音 | 70,000~210,000 | |||
BT | 厚度滑动振动基波 | 厚度滑动振动基波 | 3,000到30,000 | 650 |
XY | 弯曲振动(音叉) | 16至150 | 425至800 | |
纵向振动 | 600至3,000 | 400 | ||
DT | 轮廓滑动振动 | 100至500 | 400 | |
CT | 150至850 | 350 | ||
SL | 180~700 | 400 |
晶体单元可以由电感,电容和电阻的串联电路表示,以及电气等效电路,其中电容与其并联连接,如下图所示,靠近其主谐振频率.
这里,C0是在端子之间添加杂散电容的电极之间的电容,并且通常被称为并联电容.
L1和C1是作为机电振动系统的石英晶体振荡器的等效常数,并且由切割类型,切割角度,石英片的外部尺寸,电极结构等确定,它可以制造.
R1表示振动损失,这取决于诸如换能器处理方法,存储方法和几何形状的条件.
L1称为等效串联电感,C1称为等效串联电容,R1称为等效串联电阻.
L1 | 等效串联电感 |
---|---|
C1 | 等效系列容量 |
R1 | 等效串联电阻 |
C0 |
并行容量 |
谐振频率由下式表示
此外,还有以下显示晶体单元性能的内容.
晶振的切割方向和频率温度特性
石英振荡器切割方向与频率温度特性的关系
音叉型振动器的频率温度特性示例
AT切割振荡器切角与频率温度特性的关系