苹果的iPhone X带来了让人耳目一新的3D人脸识别功能,也让人们看到了3D传感应用的无限可能.但由于苹果对新技术的掌控和对产能的需求,别的厂商要想跟进,总需要延后一段时间.
到目前为止,安卓手机上还没有出现3D传感摄像头.不过,据消息透露搭载3D传感摄像头的安卓手机应该会在2019年批量上市,但也许有一些激进的厂商会在2018年推出相关功能的手机.当然,这主要会集中在高端手机上,中低端手机还是会采用指纹识别方案.
“人工智能、人脸识别、全面屏”被业界视为近两年智能手机产业的最主要创新驱动力,随着技术的更新换代,对于内部电子元件的使用要求自然也在不断上涨,就拿手机晶振来说,一部智能手机内部所使用的晶振少说也有6.7种,比如32.768K时钟晶振,手机GPS定位用的温补晶振,蓝牙系统用的2016晶振,2520晶振,3225贴片晶振以及新增无线充电技术中用到的高精密石英晶振等等.
随着智能手机多功能,小型化,薄型化发展,小体积贴片晶振越来越受欢迎,是小型智能产品的首选.那么手机中使用到的贴片晶振型号频率都有哪些呢？手机中会常用晶振频率包括32.768K晶振,26M晶振,12M晶振,26M晶振,32M晶振等等.亿金电子整理了一些较为常用的晶振型号给大家参考.
时钟晶振32.768K系列封装型号
品牌
2012mm晶振
3215mm晶振
7015mm晶振
精工晶振
SC-20S晶振
SSP-T7-F晶振
爱普生晶振
FC-12M晶振
FC-135晶振
MC-146晶振
西铁城晶振
CM212晶振
CM315晶振
CM130晶振
KDS晶振
DST210AC晶振
DST310S晶振
NDK晶振
NX2012SA晶振
NX3215SA晶振
京瓷晶振
ST2012SB晶振
ST3215SB晶振
大河晶振
TFX-03晶振
TFX-02S晶振
TXC晶振
9HT11晶振
9HT10晶振
微晶晶振
CM8V-T1A晶振
CM7V-T1A晶振
手机常用2016晶振,2520晶振,3225晶振型号
品牌
2016mm晶振
2520mm晶振
3225mm晶振
KDS晶振
DSX211SH晶振
DSX221SH晶振
DSX321SH晶振
爱普生晶振
FA-128晶振
FA-20H晶振
TSX-3225晶振,FA-238晶振
西铁城晶振
CS325H晶振
NDK晶振
NX2016SA晶振
NX2520SA晶振
NX3225SA晶振
京瓷晶振
CT2016DB晶振
CX2520DB晶振
CX3225SA晶振
大河晶振
FCX-06晶振
FCX-05晶振
FCX-04晶振
TXC晶振
8Y晶振
8Z晶振
7M晶振
鸿星晶振
HCX-1AB晶振
HCX-2SB晶振
HCX-3FB晶振
泰艺晶振
XZ晶振
XY晶振
XX晶振
加高晶振
HSX211S晶振
HSX221SA晶振
HSX321S晶振
以上为亿金电子所整理的手机晶振型号,除了上面所举例的无源晶振型号之前还包括一些有源晶振,温补晶振,热敏晶振,比如大真空DSB211SDM晶振,1XXD26000JHC晶振,京瓷KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振等. 更多手机晶振规格欢迎大家补充.
3D成像应用,就目前来说,手机是其中应用最多的一个领域.据预测,到2022年,3D成像消费市场规模将达到60亿美元.3D成像的应用包括3D建模、增强现实、虚拟现实,高端的手势识别、面部识别、智能家居和各种游戏应用等.亿金电子晶振厂家追随市场发展,提供小型,高精密,低功耗,高品质石英贴片晶振产品,为3D人脸识别功能时刻做准备.
SMI晶振,86M0368 -16,86SMX进口晶振,6G相关设备晶振
日本SMI晶体,53SMX石英晶振,53M320-16,6G基站晶振