村田制作所用于汽车应用的晶体单元（XRCHA晶振系列，XRCGB晶振系列，XRCGE晶振系列）采用了世界上第一种独特的封装技术，这是现有石英贴片晶振所不具备的。这种包装技术可提供卓越的质量，批量生产力和性价比。
|
以太网/FlexRay的 |
根据用户需求支持产品规格 |
|||||||
支持板载以太网/FlexRay，用于下一代车辆通信标准。
|
负载能力（Cs）：6pF，8pF，10pF等可用。 除此之外，我们还提供兼容高驱动电平（600μm）和+125°C /+150°C的产品系列。 请联系我们获取更多信息。 *产品阵容> |
|||||||
|
AEC-Q200 |
按应用和功能搜索 |
|||||||
|
满足汽车应用所需的可靠性保证（AEC-Q200） *适用系列：XRCGB_F_A/XRCGB_F_C/XRCGB_F_G/XRCGE_F_A/XRCHA_F_A
|
有关每种应用和功能，请参阅村田制作所推荐的产品。
方块图
（我的村田网站） *您需要使用公司电子邮件地址创建一个帐户，登录，请求访问每个站点，并获得成员资格。 |
|
小巧，高可靠性的包装 |
|
永远不要忽视阻碍振荡的粒子 |
|
引入适用于AOI的端接设计 |
2.5x2.0mm/2.0x1.6mm尺寸允许ECU缩小尺寸。与3.2x2.5mm尺寸相比，这些封装尺寸允许最大60％的缩小尺寸。
该包装具有机械和耐候性能，以及出色的抗冲击和抗跌落冲击性能。
了解更多： |
|
村田制作所的原始粒子筛选技术可确保在生产过程中筛选出有缺陷的产品，这些产品会导致石英晶体特性恶化。（专利技术No.4998620）
了解更多： 使用村田原始包装技术的粒子筛选技术 |
|
村田制作所采用角部电极终端，可提高焊料圆角的可视性，同时保持紧凑。 * AOI：自动光学检测（板目视检查）  |
用于汽车应用的村田石英晶振型号列表
| 系列 | XRCHA_F_A | XRCGB_F_A | XRCGB_F_G* 2） |
|---|---|---|---|
| 尺寸 | 2.5x2.0mm | 2.0x1.6毫米 | 2.0x1.6毫米 |
| 温度范围 | -40至+125°C * 1） | -40至+125°C | -40至+85°C |
| 频率变化 | 16.000至24.000MHz | 24.000至48.000MHz | 24.000至48.000MHz |
| 标准频率 | 16/20/24MHz |
24/25/26/27 27.12/48MHz |
24/25/26/27/30 33.8688/40/48MHz |
| 频率容差（最大） | ±100ppm的 |
24至29.99MHz：±30ppm 30至48MHz：±50ppm |
±30/±45/±100ppm的 |
| 工作温度范围（最大） | ±100ppm的 |
24~29.99MHz：±35ppm 30~48MHz：±65ppm |
为±50ppm |
| 频率老化 | 最大/最大±5ppm | 最大/最大±2ppm | 最大/最大±5ppm |
| 等效串联电阻（最大） |
16MHz ：100Ω20至24MHz：80Ω |
的24MHz：120Ω 25MHz的：100Ω 27 / 27.12MHZ：80Ω 48MHz的：60Ω |
24至27.120MHz：150Ω30 至48MHz：100Ω |
| 负载电容 |
8pF，10pF，12pF *其他可用值 |
6pF，8pF，10pF *其他可用值 |
6pF，8pF，10pF *其他可用值 |
| 驱动电平（最大） | 300μW* 3） | 300μW | 300μW |
2）此系列仅适用于信息娱乐。
* 3）也可提供600μm的高驱动等级。
* XRCGB_F_C系列，XRCGE_F_A系列也可提供。
* 约CERALOCK信息®汽车应用
SMI晶振,86M0368 -16,86SMX进口晶振,6G相关设备晶振
日本SMI晶体,53SMX石英晶振,53M320-16,6G基站晶振